由于導熱硅脂屬于一種化學物質，因此它也有反映自身工作特性的相關性能參數。我們只要了解這些參數的含義，就可以判斷一款導熱材料的性能高低。
1.工作溫度
工作溫度是確保導熱材料處于固態或液態的一個重要參數，溫度過高，導熱材料會因轉化為液體；溫度過低，它又會因黏稠度增加變成固態，這兩種情況都不利于散熱。導熱硅脂的工作溫度一般在-50℃～180℃。對于導熱硅脂的工作溫度，我們不用擔心，畢竟通過常規手段很難將CPU的溫度超出這個范圍。
2.熱傳導系數
導熱硅脂的熱傳導系數與散熱器的基本一致，它的單位為W/mK，即截面積為1平方米的柱體沿軸向1米距離的溫差為1開爾文（1K＝1℃）時的熱傳導功率。數值越大，表明該材料的熱傳遞速度越快，導熱性能越好。目前主流導熱硅脂的熱傳導系數均大于1.134W/mK。
3.熱阻系數
熱阻系數表示物體對熱量傳導的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似，單位也與之相仿（℃/W），即物體持續傳熱功率為1W時，導熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因為相同的環境溫度與導熱功率下，熱阻越低，發熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導熱硅脂所采用的材料有很大的關系。
4.介電常數
對于部分沒有金屬頂蓋保護的CPU而言，介電常數是個非常重要的參數，這關系到計算機內部是否存在短路的問題。普通導熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料，但是部分特殊硅脂（如含銀硅脂等）則可能有一定的導電性?，F在許多CPU都加裝了用于導熱和保護核心的金屬頂蓋，因此不必擔心導熱硅脂溢出而帶來的短路問題。目前主流散熱器所用導熱硅脂的介電常數都大于5.1。
5.黏度
黏度即指導熱硅脂的黏稠度。一般來說，導熱硅脂的黏度在68左右
